，苹果昨天发布了新的m2芯片，这是专为mac和ipad制造的苹果硅芯片的第一次大版本升级虽然搭载m2芯片的macbooks尚未上市，但据9to5mac报道，海通国际技术研究公司分析师jeff pu的最新报告称，苹果供应商将在今年晚些时候开始量产新的更强大的m2 pro芯片
报道称，苹果将继续使用tsmc作为其苹果芯片供应商，tsmc预计将于今年晚些时候开始大规模生产苹果新的m2 pro芯片据说该芯片将采用3纳米工艺制造相比之下，新的苹果m2芯片采用5纳米工艺
本站了解到，苹果表示，m2的cpu性能比m1快18%，图形性能由于新的10核gpu而提高了35%m2还支持高达24gb的内存，而m1仅支持8gb和16gb的内存
有意思的是，jeff pu还暗示会有一款3纳米芯片的新ipad。
此外，在郭明表示苹果新的ar/vr头显将于2023年第二季度上市后，杰夫·普也认为该设备将于中国春节后发布，并将于2023年2月进入量产阶段。
这位分析师在他的最新报告中还提到，苹果公司已经计划在2023年使用自己的调制解调器来制造iphone他还证实了所谓的iphone 15 pro将配备光学变焦潜望式摄像头的传闻
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