消息称英特尔arrowlake-米乐app官网登录

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，举报人oneraichu声称，英特尔酷睿箭湖系列的双平台似乎采用了不同的工艺技术。

他表示，用于桌面平台的arl—s系列将采用tsmc最先进的3纳米家族工艺，而用于移动平台的低压平台仍将采用自己的英特尔20a工艺。

英特尔20a技术节点可以将cpu性能功耗比提高15%，并将ribbonfet和powervia技术引入桌面平台。

此外，其他人补充道:由于某些原因，英特尔之前选择将arl—p和arl—s应用于tsmc—n3流程不过，伴随着tsmc n3的延期以及p系列晚于s系列发布，arl—p可以顺利转移到intel20a平台，计划于2024年上半年量产

根据现有的信息，intel meteor lake和arow lake都将采用foveros封装技术，基于36μm间距封装技术，分别基于intel 4和amy的20a技术，而intel 3技术的初始平台尚不明确。

本站了解到，英特尔arrow lake将采用与14代酷睿meteor lake相同的小芯片配置，p核将从redwood cove升级到lion cove，而e核将从crestmont切换到skymont，核数可能增加到8 32。

由于模块化设计，箭湖将能够保留流星湖的准系统米乐app官网登录的解决方案，包括soc和io模块，从而加快架构和工艺的升级，同时有助于降低成本。

arrow lake将采用与meteor lake相同的lga—1851插槽，这符合英特尔为每个第二代平台采用相同设计的原则后来lunar lake确认是18a工艺 foveros和25μm pitch封装工艺，nova lake未知，但有不靠谱的传言说cpu性能提升了50%以上

综上所述，流星湖cpu将采用全新的芯片tiled架构，主要包括io tile，soc tile，compute tile三个tile计算切片包括cpu切片和gfx切片cpu tile将采用全新的混合核心设计，以更低的功耗提供更高的性能，gpu也是全新的架构，最大192 eu

之前的传闻是流星湖系列芯片的arc gpu核心将采用tsmc n5/n3工艺，而这位记者的意思似乎是箭湖—s将全部采用tsmc 3nm工艺，转而集中精力开发下一代20a工艺节点。