,据外媒报道,在6月6日凌晨1点开始的全球开发者大会上推出m2 ultra芯片及搭载这一芯片的mac pro后,苹果mac产品线就完成了向自研m系列芯片的过渡,m2系列芯片也全部推出。
在m2系列芯片全部推出之后,苹果自研mac芯片就将进入m3系列,搭载m3芯片的首款mac,最快有望在10月份推出。
而从外媒最新的报道来看,同m1系列和m2系列一样,苹果m3系列自研芯片仍将由4款构成,命名方式也不变,分别是m3、m3 pro、m3 max和m3 ultra,4款仍将依次推出。
m3仍将是m3系列中最先推出的,预计将是8核中央处理器,性能核心和能效核心各4个,图形处理器预计将是10核,将用于13英寸macbook pro、13英寸macbook air、15英寸macbook air、mac mini、imac和ipad pro。
m3 pro预计是12核中央处理器和18核图形处理器,预计也会有14核中央处理器和20核图形处理器版本,将用于mac mini、14英寸和16英寸版的macbook pro。
m3 max芯片的基本款预计是16核中央处理器和32核图形处理器,高端版本仍是16核中央处理器,但图形处理器将增至40核。14英寸和16英寸macbook pro、mac studio是搭载m3 max芯片的潜在产品。
作为m3系列的终极款,m3 ultra预计是32核中央处理器,64核或80核图形处理器,mac studio和下一代的mac pro将是这一芯片的潜在候选。