集邦咨询预估明年hbm内存出货增长105%，sk海力士和三星合计占比约9-米乐app官网登录

，集邦咨询近日发布报告，表示在英伟达及其他云端服务业者(csp)自研芯片的加单下，存储器原厂正积极扩大 tsv 产线，以提高 hbm 产能，预估 2024 年 hbm 出货量增长 105%。

报告中指出 2023 年主流需求已经从 hbm2e 转向 hbm3，需求比重分别预估约是 50% 及 39%。

随着使用 hbm3 的加速芯片陆续放量，2024 年市场需求将大幅转往 hbm3，而 2024 年将直接超越 hbm2e，比重预估达 60%，且受惠于其更高的平均销售单价，将带动明年 hbm 营收显著成长。

以竞争格局来看，目前 sk 海力士hbm3 产品领先其他原厂，是 nvidia server gpu 的主要供应商。

三星则着重满足其他云端服务业者的订单，在客户加单下，今年与 sk 海力士的市占率差距会大幅缩小，2023~2024 年两家公司hbm 市占率预估相当，合计拥 hbm 市场约 95% 的市占率。

美光今年专注开发 hbm3e 产品，相较两家韩厂大幅扩产的规划，预期今明两年美光的市占率会受排挤效应而略为下滑。

it之家在此附上报告原文，感兴趣的用户可以点击阅读。

hbm 是指高带宽内存，是三星电子、超微半导体和 sk 海力士发起的一种基于 3d 堆叠工艺的高效能 dram，适用于图形处理器、网络交换及转发装置等高内存频宽需求的应用场合。

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