,据外媒报道,在6月份推出m2系列芯片的最后一款m2 ultra之后,苹果自研m系列芯片就将进入m3系列,首款m3预计在10月份就将推出。
m3系列芯片的首款预计在10月份就推出,也就意味着这一芯片已基本准备就绪,后续m3 pro和m3 max的研发或测试预计也已在进行中。而外媒最新的报道也显示,m3 max已在进行测试。
外媒是在第三方mac应用开发者的测试日志中,发现苹果已在测试m3 max芯片的。测试日志显示,m3 max是16核cpu和40核gpu,16核cpu包括12个性能核心和4个能效核心。
同m2系列中的m2 max相比,测试日志中提到的m3 max在cpu核心和gpu核心上都有增加。m2 max是12核cpu、最高38核gpu。但测试日志中提到的48gb统一内存,要低于m2 max最高的96gb,不过外媒认为最终可能会升级。
另外,外媒在报道中还提到,苹果m3 max芯片将采用新一代的3nm制程工艺打造,速度和能效较m2 max均将会有提升。
从m1系列和m2系列来看,pro版和max版芯片是将用于14英寸和16英寸的macbook pro,m3 max也不例外。外媒在报道中就提到,苹果在测试搭载这一芯片的macbook pro,这一款尚未发布的macbook pro代号“j514”。
外媒在报道中提到,搭载m3芯片的13英寸macbook pro和macbook air有望在10月份推出,搭载m3 pro或m3 max的14英寸和16英寸macbook pro,则是在明年推出。